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贴片机元器件贴装偏移的原因

  • 发布时间:2019-02-22
  • 发布者: 百度文库
  • 来源: 百度文库
  • 阅读量:
  主要指元器件贴装在PCB上之后,在X-Y出现位置偏移,其产生的原因如下:
  (1):PCB板的原因
  a:PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘大1.2MM,下曲大0.5MM。
  b:支撑销高度不一致,致使印制板支撑不平整。
  c:工作台支撑平台平面度不良
  d:电路板布线精度低、一致性差,特别是批量与批量之间差异大。

  (2):贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。

  三星CP33吸嘴 (3):贴装时吹气压力异常。

  (4):胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移,过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位,涂敷位置不准确,因其张力作用而出现相应偏移。

  (5):程序数据设备不正确。

  (6):基板定位不良。

  (7):贴装SMT吸嘴上升时运动不平滑,较为迟缓。

  (8):X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。

  (9):贴装头吸嘴安装不良。

  (10):吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

  (11):吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

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